產 品 展 示

       新型鋁基復合散熱材料是以鋁合金作基體,以碳化硅、石墨、金剛石等顆粒作增強體,采用精密高壓鑄造技術制備出的一種高性能復合材料,它具有高導熱、低膨脹、輕量化等優點,是當前電子器件首選的散熱基板、封裝材料。公司已經成功研發了多種高導熱鋁基復合材料:鋁碳化硅、鋁金剛石、鋁石墨,為工業領域的熱管理提供更好的技術及服務。在電子通信、航空航天、智能電網、軌道交通、新能源汽車等戰略性產業領域有著廣泛的應用。

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鋁碳化硅
鋁金鋼石
鋁石墨
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