公司參加首屆功率半導體封裝及熱管理前沿技術研討會


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        2019年8月22至23日,首屆功率半導體封裝及熱管理前沿技術研討會在承德順利召開并取得了圓滿成功。研討會由中國電力電子產業網、北京電力電子學會、寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室聯合主辦,旨在促進新型功率半導體技術發展及推廣應用,解決器件封裝問題,建立散熱解決方案,通過本次研討會的交流,以期推進新型功率半導體封裝及散熱技術的進步與產業化發展,來自國內外專家企業家共計100余人參加了本次研討會。


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  研討會開幕分別由中國電力電子產業網總經理郝海洋、北京電力電子學會秘書長周亞寧致辭,隨后技術報告環節專家云集,來自寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室辦公室主任應賢煒,武漢利之達科技有限公司技術總監陳明祥,中科院電工所研究員徐菊,天津大學教授梅云輝,重慶鍵合科技有限公司技術總工陳清華,深圳基本半導體科技有限公司經理劉誠,北京有色金屬研究總院教授郭宏,歐紛泰化工(上海)有限公司中國區技術經理龍澤云及我公司傅蔡安教授分別做了報告。


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  本次研討會圍繞功率半導體封裝及熱管理前沿技術等諸多專題進行了探討,內容包括:高功率密度封裝結構設計、高熱導率封裝基板與制備技術、功率器件貼片(焊接)材料與工藝、智能功率模塊封裝技術、功率器件可靠性測試與評估、功率器件封裝前沿技術、先進熱設計熱管理技術等。另外,會議還設置了豐富多彩的展示區,涉及功率半導體材料、設備、芯片、器件等方方面面,與會專家充分利用這一交流平臺,暢所欲言,獲得較大價值提升,大家紛紛期待下屆研討會持續創新。




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